Dikey ultra ince darbeli değirmen 2 µm ila 100 µm’yi karşılayabilir

Dikey Ultra İnce Darbeli Değirmene Genel Bakış

Darbeli değirmenin bir tür dikey düzenleme yapısı olarak, dikey ultra-mikro darbeli değirmen sadece enerji kullanım oranını iyileştirmekle kalmaz, aynı zamanda malzeme akış yolunu da optimize eder, böylece yerden tasarruf sağlar ve aynı zamanda yüksek verimli kırma etkisi elde eder.

Dikey Ultra İnce Darbeli Değirmenin Özellikleri

• Entegre yapı tasarımı: kırma alanını ve sınıflandırma alanını dikey olarak entegre ederek malzeme akışını kısaltır ve enerji tüketimini azaltır.
• Esnek ve kontrol edilebilir incelik: Dönme hızını ve sınıflandırma sistemini ayarlayarak, ürün partikül boyutu aralığı geniştir ve D97 2μm ila 100μm’yi kapsar.
• Kompakt yapı, az yer kaplar: dikey tasarım, tüm makinenin daha az yer kaplamasını sağlar ve çeşitli tesis düzenleri için uygundur.
• Metal kirliliği yok: isteğe bağlı seramik veya polimer malzeme astar, elektronik, lityum, farmasötik ve diğer ultra yüksek saflık alanları için uygundur.
• Akıllı cüruf boşaltma sistemi: bitmiş ürünün stabilitesini artırmak için büyük partikülleri ve safsızlıkları otomatik olarak boşaltın.
• Aglomere malzemelerle başa çıkmak için yüksek uyarlanabilirlik: depolimerize etme ve dağıtma kabiliyeti ile sinterleme veya kurutmadan sonra aglomere tozla verimli bir şekilde başa çıkabilir.

Dikey Ultra-mikro Darbeli Değirmenin Avantajları

• Kırma ve sınıflandırma senkronizasyonu: aşırı kırmayı önleyin ve ince toz verimini artırın.
• Tamamen kapalı çalışma sistemi: negatif basınç altında çalışarak tozun kaçmasını etkili bir şekilde önler ve çalışma ortamını korur.
• Düşük sıcaklıkta işleme: malzeme özelliklerinin stabilitesini korumak için ısıya duyarlı malzemelerin işlenmesine uygulanabilir.
• İnert gaz ortamı için uygundur: kapalı devre çalışma, yüksek güvenlik altında nitrojen, argon ve diğer koruyucu atmosfer olabilir.
• Uygun bakım: Çekirdek bileşenler hızlı bir şekilde sökülüp takılabilir, sık malzeme değişimi veya çok türlü küçük seri üretim için uygundur.

Dikey Ultra-mikro Darbeli Değirmenin Çalışma Prensibi

Malzeme, spiral veya titreşimli besleyici gibi besleme sistemi tarafından kırma odasına eşit olarak beslenir, yüksek hızlı dönen darbe rotorunun etkisi altında, malzeme güçlü darbe, sürtünme, kesme ve diğer kompozit etkilere maruz kalır ve mikron seviyesine veya hatta mikron altı seviyeye kadar hızla ezilir.

Daha sonra, ezilmiş toz dinamik sınıflandırma sisteminin üst kısmına getirilir, yüksek hızlı dönen sınıflandırma pervanesinin merkezkaç kuvveti ve hava akışı direncinin ortak etkisi altında, kaba parçacıklar tekrar ezilmek üzere kırma odasına geri atılır ve ince toz, sınıflandırma alanından toplama sistemine hava akışı ile alınır. Tüm sistem, tozsuz çalışmayı sağlamak için kapalı bir negatif basınç durumundadır.

Yanıcı ve patlayıcı veya kolayca oksitlenen malzemeler için, güvenliği ve ürün stabilitesini büyük ölçüde artıran kapalı döngü bir sistem oluşturmak için proses gazı olarak inert gaz kullanılabilir.

Dikey Ultra-mikro Darbeli Değirmenin Tipik Uygulama Alanları

• Lityum yeni enerji malzemeleri: pozitif ve negatif elektrot malzemeleri, seramik kaplama tozu, silikon ve karbon kompleksi.
• Elektronik kimyasallar: yüksek saflıkta oksitler, nitrürler, iletken karbon malzemeler, vb.
• İlaç ve gıda: Çin tıbbı ince tozu, katkı maddeleri, ezilmiş bitki özleri.
• Metalik olmayan mineraller: talk, kaolin, wollastonit ve diğer ince işlemler.
• Kimyasal katalizörler: katalitik taşıyıcılar, katkı maddeleri ve tek tip partikül boyutu gerektiren diğer kimyasal tozlar.
• 3D baskı malzemeleri: metal oksit tozu, küresel seramikler ve diğer yüksek performanslı tozlar.